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2025中國上海國際集成電路與半導體產業(yè)展覽會

刷新日期:2025-06-24 21:49:49 查看次數: 13360

展會日期: 2025-11-05 至 2025-11-07
展會范圍: IC產品:IC產品與技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝; 半導體設備:半導體封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備等; 半導體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料(Ga2O3)、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等; 集成電路及應用:微處理器、第三代半導體. FPGA.電源管理、數模轉換器、傳感器等; 智能制造和高端裝備:電子生產設備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等; 光電子:紅外技術應用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學,精密光學制造、光電檢測及測試測量等; 集成電路終端產品:人工智能、物聯(lián)網、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應用類;
行業(yè)類別: 行業(yè)峰會
省份/城市: 上海市 - 上海市
展會地址: 上海新國際博覽中心
展館名稱: 北京-國家會議中心
主辦單位: 上海凱璇展覽服務有限有限公司
承辦單位: 上海凱璇展覽服務有限有限公司
聯(lián)系人: 李炎
聯(lián)系電話: 18501767087
聯(lián)系傳真: 13162197309
展會網址: http://www.soonr.cn
郵箱: 2543368807@qq.com
本信息真實性未經證實,僅供您參考。未經許可,不得轉載。

2025中國上海國際集成電路與半導體產業(yè)展覽會

同期召開:中國半導體發(fā)展高峰論壇

時間:2025年11月5-7日
地點:上海新國際博覽中心


展會背景
中國市場的半導體銷售占了全球的 1/3,是份額最大的,相當于美國、歐盟及日本的總和,不過這主要是因為中國是全球制造的中心,尤其是電腦、手機產量第一,消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展,以及 5G、物聯(lián)網、節(jié)能環(huán)保、太陽能光伏、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產業(yè)的推動下,半導體的需求持續(xù)增加。

“從長期來看,隨著人工智能、物聯(lián)網、5G、新能源與自動駕駛、元宇宙的加速發(fā)展,半導體芯片產品在電氣化、智能化、網聯(lián)化的驅動下持續(xù)向更大容量、更高速度、更低功耗進行技術創(chuàng)新,全球半導體芯片需求量在中長期將快速增長,半導體芯片市場需求十分寵大。

我國《“十四五”規(guī)劃》中,明確提出要加快集成電路、芯片及半導體行業(yè)的發(fā)展,推動計算芯片、存儲芯片等創(chuàng)新,加快集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發(fā),推動絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破。布局戰(zhàn)略性前沿性技術。

“十四五”期間,我國半導體產業(yè)將有更全面的發(fā)展,并將加快高端芯片設計等領域關鍵核心技術的突破和應用。隨著中國對 5G、AI、IoT 和云計算、大數據等技術的大量投資,以 5G 網絡、工業(yè)互 / 物聯(lián)網等為代表的“新基建”將帶動半導體產業(yè)的高速增長。據預測,到 2030 年我國的半導體市場供應將達到 5385 億美元,依然為全球最大,69% 的消費量將來自中國本土公司,需求主要來自數據中心、消費電子、汽車、醫(yī)療等應用領域。

上海在“十四五”期間要增強集成電路產業(yè)自主創(chuàng)新能力,努力打造完備產業(yè)生態(tài),加強前瞻性、顛覆性技術研發(fā)布局,構建上海集成電路研發(fā)中心等為主要支撐的創(chuàng)新平臺體系,圍繞國家重大生產力布局,推動先進工藝、特色工藝產線等重大項目加快建設盡早達產,加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、EDA 設計工具等產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)攻關突破,加強長三角產業(yè)鏈協(xié)作,逐步形成綜合性集成電路產業(yè)集群,帶動全國集成電路產業(yè)加快發(fā)展。

為更好的推動半導體業(yè)界交流互動,提升半導體行業(yè)國際化水平,“2025中國上海國際集成電路與半導體產業(yè)展覽會” 將于 2025年11月5-7日在上海新國際博覽中心隆重召開。本次展覽分為展覽展示、高峰論壇和學術會議三大板塊,是集成電路與半導體行業(yè)的年度盛會,也是半導體行業(yè)和相關產業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。

預計規(guī)模Estimated scale:
90,000+專業(yè)觀眾
60,000+平方展覽面積
800+參展商
20個主題,100+場行業(yè)研討活動

2025年11月5-7日
IC產品:IC產品與技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝; 半導體設備:半導體封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備等; 半導體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料(Ga2O3)、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等; 集成電路及應用:微處理器、第三代半導體. FPGA.電源管理、數模轉換器、傳感器等; 智能制造和高端裝備:電子生產設備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等; 光電子:紅外技術應用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學,精密光學制造、光電檢測及測試測量等; 集成電路終端產品:人工智能、物聯(lián)網、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應用類;
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